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中央大學矽光子積體電路計畫
光子積體電路（photonic integrated circuits, PICs）使用光子來傳輸與處理訊號，International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) 2.0已將矽光子(silicon photonics)技術列為重要關鍵技術之一。由於其可實現高速光電轉換、傳輸與光譜訊號處理等功能，並具備大幅縮減模組尺寸，降低功率消耗和成本，提高可靠度等顯著優勢，其應用已從光通訊的光收發模組擴展至先進光感測系統(國防，航太，能源，交通，醫藥)、物聯網、量子計算、與生物醫學領域，並已有諸多商品化成功案例，預期光電積體電路將成為下一個光電產業重點。 國內在半導體及光電各分項領域之成果於全球皆為數一數二，尤以積體電路製造與元件封裝能力領先全球，有利於發展光子積體電路技術及其商品化，應把握目前矽光電技術正值起飛而國際相關標準未定之際，結合產學研資源及台灣的晶圓代工與半導體產業，打造矽光子積體電路共同平台，期複製先前半導體、IC產業成功之經驗。